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1.
倒装焊工艺由于具有信号处理速度快、封装密度高、可靠性高等特点,已广泛应用于高密度集成电路封装工艺中。高可靠倒装焊器件的互连焊点通常采用10Sn90Pb等高铅焊料,该焊料具有剪切强度高、可靠性高等优点,但其熔点高、回流工艺窗口窄等特性给封装工艺带来一定难度,此外该焊料在高温存储环境的可靠性有待进一步提高。本文采用Ni元素对10Sn90Pb焊料进行改性,研究高温存储下Sn-Pb-Ni体系凸点的力学性能以及金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)的生长演变规律,以此评估Ni元素对10Sn90Pb凸点可靠性的影响。主要结果如下:适量添加Ni元素可以细化10Sn90Pb焊点界面处IMC晶粒,降低高温存储条件下的IMC生长速度,但在一定程度上会降低凸点的剪切强度。0.05%~0.1%含量的Ni元素添加对10Sn90Pb凸点综合性能提升较为显著。 相似文献
2.
基于C167CS和MAS3507+DAC3550解码器的音频播放器设计 总被引:1,自引:0,他引:1
多媒体播放器市场的快速发展为低成本的DSP/MCU混合器件的应用提供了发展的良机.本文分析了Infineon(SIEMENS)C167CS的结构,提出了Infineon(SIEMENS)C167CS单片机和MAS3507 DAC3550解码器开发的MP3播放器的方案,采用了自顶向下的设计方法对总体设计方案、硬件各个组成部分(播放器的硬件解码技术、数模转换的控制技术)和软件进行了分析和设计.全部程序用Keil公司的C编译器和链接器编译通过并运行良好,该系统具有实现简单,成本低,运行效率高,功能强大等优点,有很好的发展前途. 相似文献
3.
表面平整化技术是半导体工业的关键技术,在一定程度上制约着半导体芯片集成技术的发展,针对多层立体布线的IC全局平坦化技术,介绍了代表当今平整化技术及其未来的发展方向,其中一些技术会取代传统的CMP技术而成为IC产业的主导技术之一;叙述了超大规模集成电路(ULSI)的发展对全局平整化的具体要求;对传统的CMP技术的特点进行了分析;并论述了当今主流的IC平整化技术的原理、性能以及未来的发展方向。 相似文献
4.
结合介绍国家七·五项目“离心机微机监控设备”的模拟调试,论述了实验室或现场模拟调试的重要性;研究了模拟调试的内容和被物理、电子模拟装置替代的实际系统中的对象的分类;探讨了如何设计与制作一个或若干个既简单又“逼真”的模拟调试辅助装置,建立一个高效率的模拟调试环境。 相似文献
5.
本文介绍一种新型磁粉探伤机周向电流的单片计算机控制器,文中详细介绍控制器的控制原理,结构,控制程序。该控制器对周向电流采用闭环控制,直接设定磁化电流,可保证电流稳定,电流设定值和实际电流值相差小于10%,控制器还具有了出错检测,自动退磁功能。 相似文献
6.
介绍了一种基于V/F变换的高精度干式变压器数据采集与控制系统 ,采用LM2 3 1A/F变换芯片和89C5 2单片机实现工业现场测量对象的A/D转换。V/F变换器具有高精度 ,高线形度 ,且外围电路简单的特点。采用单片机直接与V/F变换器连接进行A/D转换 ,不需要额外的硬件电路 ,充分利用硬件资源 ,精心设计软件 ,系统分辨率可达 12位 ,转换精度可达 0 .0 2 %。当传感器与上位机距离较远时 ,可以采用RS -4 85接口或无线数据发送 /接收模块实现远距离的数据通信 相似文献
7.
通过研究柠檬酸钙酸解过程中溶液电导率的变化规律,建立了酸解体系的数学模型,提出了改革酸解工艺路线中的物料添加顺序,并用计算机自动控制物料添加量和添加速率,自动判定酸解终点的方法。 相似文献
8.
基于DS18B20的智能温度控制器采用单总线数字温度传感器,硬件结构简单,测量精度高,抗干扰能力强,重点介绍DS18B20的特性和编程要点。 相似文献
9.
用微型计算机监测与控制煤碳生产,可以大大提高煤矿的安全生产和自动化水平,进一步改善煤矿的生产管理和增加企业效益。本文具体介绍了一个适用于中、小型煤矿的安全生产微型机监测与控制系统的功能、结构和软、硬件配置,并着重讨论了系统主站的几个关键技术问题是怎样解决的。该系统现已投入运行。实践证明,设计合理,性能稳定,工作可靠,它是一个特别适用于中、小型煤矿的廉价安全生产监控系统。 相似文献
10.